特許

J-GLOBAL ID：200903010361272421

レーザ加工方法および装置

発明者： ジェニングス,ハワード ティモシー ,  リ,リン
出願人/特許権者： ブリティッシュ ニュークリアー フュエル パブリック リミテッド カンパニー ,  ユニヴァーシティー オブ マンチェスター インスティチュート オブ サイエンス アンド テクノロジー
代理人 (1件)： 竹沢 荘一 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-533237
公開番号（公開出願番号）：特表2000-517244
出願日： 1997年03月14日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】レーザビーム(1)を切断ゾーンに向け、かつ同時に、高速(50〜300m/秒)の固体粒子(4)の流れを、切断ゾーンもしくはその近傍に実質的に連続的に注入することによって、材料(7)を切断もしくは機械加工する方法。固体粒子(4)は、1〜50μmの範囲の大きさを有する酸化アルミニウムまたは酸化ジルコニウムである。粒子の流れは、レーザビームの回りに同軸的に形成されるのが好ましく、粒子(4)は、材料に作用しない不活性ガスもしくは静電荷のような手段によって加速される。レーザビーム(1)は、材料を溶融し、固体粒子(4)は、流れが向けられる面とは反対の材料の面から出る前に、溶融された材料に向けられる。

請求項（抜粋）：

レーザ・ビームを切断ゾーンに向け、かつ同時に、高速の固体粒子の流れを、前記切断ゾーンもしくはその近傍に、実質的に連続的に注入することによって、材料を切断もしくは機械加工する方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/18 ,  B24C 1/00

FI (3件)：

B23K 26/00 320 A ,  B23K 26/18 ,  B24C 1/00 Z