特許

J-GLOBAL ID：200903010367278146

半導体記憶装置

発明者： 西山 秀作 ,  山口 慎吾 ,  高崎 育史
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-103008
公開番号（公開出願番号）：特開平7-311829
出願日： 1994年05月17日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：

【要約】【目的】 本発明は半導体ICを用いたカード状の半導体記憶装置に関し、組立ての簡易化を図ることを目的とする。【構成】 回路基板22のアースパターン27に接触してクリップし、封止を行うシールド金属板24a,24bに延在して接触する接地電極29が回路基板22に設けられる。そして、フレーム23の爪31aにコネクタの段差部26bを係合させて仮固定され、両面方向でシールド金属板24a,24bにより封止される構成とする。

請求項（抜粋）：

情報の記憶機能を有する回路基板(22)が保持体(23)に保持され、その両面をそれぞれシールド金属部材(24a,24b)で封止される半導体記憶装置において、前記回路基板(22)の接地パターン(27)と接触して該回路基板(22)を表裏で挟持部(41,43)により挟持し、2つの前記シールド金属部材(24a,24b)の方向に該挟持部(41,43)より延在して少くとも何れかの該シールド金属部材(24a,24b)に弾性力を有して接触される延在部(42a,42b,44a,44b)が形成される接地部材(29)を所定数備えることを特徴とする半導体記憶装置。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G11C 5/00 301