特許

J-GLOBAL ID：200903010370408271

レーザ加工装置及びダムバー加工方法

発明者： 下村 義昭 ,  三柳 直毅 ,  多田 信彦 ,  長野 義也 ,  奥村 信也 ,  桜井 茂行
出願人/特許権者： 日立建機株式会社
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-244112
公開番号（公開出願番号）：特開平8-001366
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年01月09日
要約：

【要約】【目的】加工位置が等間隔であるか否かに拘らず所望の加工位置を高速で加工可能で、精度良く被加工物の材料の有無を検出することができ、さらに検出位置の加工位置に対する相対的な位置を被加工物の寸法や形状に応じて任意に変更することができるレーザ加工装置及びそれを用いたダムバー加工方法を提供する。【構成】検出用レーザ光200をワーク1に当て、その反射光を光検出器126で検出する。また、検出用レーザ光200の照射位置をハーフミラー124、回転式ウェッジ基板装置300、像回転プリズム351等によって変更する。そして、光検出器126での検出結果をもとに遅延時間TDを与えたトリガ信号TP1を生成し、さらにその立ち上がりに同期したトリガ信号TP2を生成し、このトリガ信号TP2をもとに加工用レーザ光100を発振させる。

請求項（抜粋）：

パルス状の加工用レーザ光を発振するレーザ発振器と、前記加工用レーザ光を被加工物の加工位置まで誘導する加工光学系と、前記被加工物を移動させその加工位置を決定する搬送手段とを備えるレーザ加工装置において、 検出用レーザ光を発生する検出光発生手段と、前記検出用レーザ光を前記加工位置近傍の検出位置に誘導する検出光学系と、前記加工用レーザ光の照射位置に対する前記検出用レーザ光の検出位置の相対位置を前記被加工物上で変更する検出位置切り換え手段と、前記検出位置からの前記検出用レーザ光の反射光または通過光を基に前記検出位置における被加工物の有無を検出して対応する検出信号を発生する検出手段と、前記検出手段からの検出信号に基づき前記被加工物の所定の加工位置に前記加工用レーザ光が照射されるようその加工用レーザ光の発振を制御する制御手段とを備えること特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5件)：

B23K 26/08 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/06 ,  H01L 23/50