特許
J-GLOBAL ID：200903010374295668
バーンイン試験用に回路チツプと一時キヤリアとの間の接続を行うための方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
頓宮 孝一 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-038149
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082616
出願日： 1992年02月25日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 再使用可能キャリアと被試験チップの接点間に破壊可能接続が作られる、回路チップのバーンイン試験を実施するための装置を提供する。【構成】 バーンイン試験終了時に、破壊可能接続がチップまたはキャリアに損傷を生じずに破壊されるように剪断力が加えられる。キャリアは、チップのはんだ球と電気接続を行うために銅などのはんだ濡れ性材料でできた1以上のリード線またはパッドを有する。リード線は、はんだが接着しない非濡れ性材料でできている被覆によって覆われている。被覆には、はんだ球と基礎リード線との間ではんだがリフローされる際に制限された接続が作られるように、穴が設けられている。試験の終了時に、はんだ球とリード線との間の接続が破壊されるように直線剪断力が付加される。その後、はんだ球は、以降の使用のために再形成するためにリフローされる。
請求項（抜粋）：
回路チップ試験装置であって、被試験チップと接触するための接点を有するキャリアと、チップと前記接点との間の固体結合の領域を管理するための接点制限手段と、試験において前記接点で被試験チップを前記キャリアに結合するための結合手段であり、前記結合領域は前記接点制限手段によって制限されるものである前記結合手段と、試験後に前記キャリアからチップを取り外すための取り外し手段とを含むことを特徴とする装置。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, H01L 23/50
, H05K 3/34
