特許
J-GLOBAL ID：200903010377926146
携帯型情報処理装置
出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社
松下電器産業株式会社 について
代理人 (1件)： 小笠原 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-266070
公開番号（公開出願番号）：特開2001-142575
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】 内部に発生した熱を主にキャビネットのユーザが触れる頻度の少ない部分から放射させることより、パームレストの温度を抑える携帯型情報処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】 本体キャビネット(10)内に格納された高発熱部品(15)で発生される熱がキャビネット(10u)の表面に設けられたパームレスト(11)に伝導するのを制限して、パームレスト(11)を所定の温度以下に保つ携帯型情報処理装置において、熱伝導スペーサ(16)は発熱部品(15)上に設けられて発熱部品(15)から発生された熱を他に伝え、熱吸収領域(10ah)は熱伝導スペーサ(16)によって高発熱部品(15)に熱接続されて熱を吸収し、熱伝導断面積制限領域(10rb)は熱吸収領域(10ah)とパームレスト(11)との熱伝導経路(10rb)の熱伝導断面積を制限する。
請求項（抜粋）：
本体キャビネット内に格納された高発熱部品で発生される熱が当該キャビネットの表面に設けられたパームレストに伝導するのを制限して、当該パームレストが所定の温度以下に保つ携帯型情報処理装置であって、前記発熱部品上に設けられて当該発熱部品から発生された熱を他に伝える熱伝導スペーサと、前記キャビネットの一部であって、前記熱伝導スペーサによって前記発熱部品に熱接続されて、熱を吸収する熱吸収領域と、前記熱吸収領域と前記パームレストとの熱伝導経路に設けられて、当該熱伝導経路の熱伝導断面積を制限する熱伝導断面積制限領域とを備える携帯型情報処理装置。
IPC (4件)：
FI (6件)：
引用特許：
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