特許
J-GLOBAL ID：200903010379162330
配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-266016
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183525
出願日： 1999年09月20日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】例えばパネルにおける製品エリアの外周付近に位置していても傾斜がないか小さくしたビアホールを確実に形成し、上下の導体層間の導通が安定して取れる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】コア基板(絶縁層)1及びその表面に形成した導体層2の上に、絶縁層フィルム6及び第1の保護フィルム8aを貼り付ける工程と、該保護フィルム8aを剥離する工程と、上記絶縁層フィルム6に加熱処理を施す第1の加熱処理工程と、上記絶縁層フィルム6の上に第2の保護フィルム8bを貼り付ける工程と、上記保護フィルム8bを通して絶縁層フィルム6に対し所定パターンの露光を行う工程と、上記保護フィルム8bを剥離する工程と、を含む、配線基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
絶縁層及びその表面に形成した導体層の上に、絶縁層フィルム及び第1の保護フィルムを貼り付ける工程と、上記第1の保護フィルムを剥離する工程と、上記絶縁層フィルムに加熱処理を施す第1の加熱処理工程と、上記絶縁層フィルムの上に第2の保護フィルムを貼り付ける工程と、上記第2の保護フィルムを通して上記絶縁層フィルムに対し所定パターンの露光を行う露光工程と、上記第2の保護フィルムを剥離する工程と、を含む、ことを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/00 G
