特許

J-GLOBAL ID：200903010387673742

集積回路装置

発明者： 馬場 清一 ,  澤田 稔 ,  原田 八十雄
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-186070
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036171
出願日： 1995年07月21日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】 良好な高周波特性を実現しつつ小型化および高性能化が可能な集積回路装置を提供することである。【解決手段】 誘電体基板1上の所定箇所にマイクロストリップ導体2、誘電体層4および上部接地導体層6からなるマイクロストリップ線路を形成するとともに、誘電体層4上の所定箇所に配線層7を形成する。配線層7は上部接地導体6から電気的に絶縁されかつスルーホール5を介してマイクロストリップ導体2に接続される。配線層7上の所定箇所にバンプ8が設けられ、バンプ8上に半導体チップ9がフリップチップ実装法により取り付けられる。

請求項（抜粋）：

誘電体基板上に、マイクロストリップ導体、誘電体層および接地導体が順に積層されてなるマイクロストリップ線路を形成するとともに、前記誘電体層上の所定箇所に前記接地導体から電気的に絶縁された導体領域を形成し、かつ前記導体領域を前記誘電体層に設けられた貫通孔を介して前記マイクロストリップ導体に接続し、前記導体領域上に半導体チップをフリップチップ実装により取り付けたことを特徴とする集積回路装置。