特許

J-GLOBAL ID：200903010394512860

チップ状電子部品及びその端子電極形成方法

発明者： 都竹 浩一郎 ,  井上 泰史 ,  成田 直人 ,  水野 洋一
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-093927
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243073
出願日： 1992年03月02日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】チップ状電子部品を表面実装する際にはんだ付けするときに起こるチップ立ち現象を防止する。【構成】チップ状電子部品の端面及びこれに続く端部周面に溶融はんだに濡れの悪いはんだ不濡れ金属層と、端部周面にこの不濡れ金属層と接続する溶融はんだに濡れの良いはんだ濡れ金属層とからなる端子電極を形成する。【効果】不濡れ金属層には溶融はんだが濡れず、はんだが付かないのでチップ状電子部品の端面を引っ張ることがなく、チップ立ち現象を防止できる。

請求項（抜粋）：

チップ状電子部品素体の両側端部に端子電極を有するチップ状電子部品において、チップ状電子部品素体の両側端面及びこれに続く両側端部周面に溶融はんだと濡れの悪いはんだ不濡れ金属層を設け、かつチップ状電子部品素体の両側端部の周面に上記はんだ不濡れ金属層に接続する溶融はんだと濡れの良いはんだ濡れ金属層を設けたチップ状電子部品。

IPC (6件)：

H01G 1/14 ,  H01C 1/148 ,  H01C 7/00 ,  H01C 17/28 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 13/00 391