特許

J-GLOBAL ID：200903010405454085

エポキシ樹脂組成物

発明者： 石原 一男 ,  土田 健次
出願人/特許権者： 東都化成株式会社
代理人 (1件)： 田中 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平2-418196
公開番号（公開出願番号）：特開平5-043656
出願日： 1990年12月26日
公開日（公表日）： 1993年02月23日
要約：

【要約】[目的]電子回路基板として使用される銅張り積層板(以下CCLという)を始めとして電子部品、電気機器、自動車部品、FRPスポーツ用品など広範囲に使用される接着性及び耐熱性を有するエポキシ樹脂である。[構成]臭素化エポキシ樹脂と、下記化学式1で示される9、9’-ビス(4-ヒドロキシフェニル)フルオレンとを反応させて得られたエポキシ当量が500〜900g/eqの範囲のエポキシ樹脂と硬化剤とよりなる臭素化エポキシ樹脂組成物である。【化1】

請求項（抜粋）：

テトラブロモビスフェノールAとエピクロルヒドリンから製造される臭素化エポキシ樹脂、又は、テトラブロモビスフェノールAとビスフェノールAジグリシジルエーテルから製造される臭素化エポキシ樹脂と、下記化学式1で示される9、9’-ビス(4-ヒドロキシフェニル)フルオレンとを反応させて、得られたエポキシ当量が500〜900g/eqの範囲のエポキシ樹脂と硬化剤とよリなる臭素化エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (3件)：

C08G 59/30 NHR ,  C08G 59/14 NHB ,  H05K 1/05