特許
J-GLOBAL ID：200903010407702957
微細孔を有する樹脂成形体,並びにその成形方法およびその成形金型
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-112280
公開番号（公開出願番号）：特開平6-297493
出願日： 1993年04月14日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：
【要約】【目的】 微細孔を形成するピンの離型を容易にして成型体に歪、ひび割れなどを発生させない。【構成】 キャビティ型14aのキャビティ壁部の一部に、多数の微細孔35を穿設した穿孔壁28を設け、この微細孔35に多数の微細孔ピン34を往復運動可能に挿入する。
請求項（抜粋）：
キャビティ壁部の一部に多数の微細孔を穿設し、この微細孔内に挿入されて往復動する多数の微細孔ピンを有する一方の金型と他方の金型とを型締めして成形キャビティを形成し、このキャビティ内に上記微細孔ピンを突出させてその先端を他方の金型のキャビティ壁部に当接し、ついで、上記成形キャビティ内に樹脂を射出充填して固化させてのち上記微細孔ピンを成形キャビティ内より後退させ、しかるのち上記両金型の型締めを開放することを特徴とする微細孔を有する樹脂成形体の成形方法。
IPC (5件)：
B29C 45/00
, B29C 33/44
, B29C 45/26
, B29C 45/37
, B29K105:04
