金属ベース回路基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-273191
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125155
出願日： 1992年10月12日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】【目的】放熱フィンを容易に半田接続できる金属ベース回路基板または導電回路とのアース接続を半田によって容易にできる金属ベース回路基板を提供する。【構成】金属板に絶縁層及び導電性金属箔を順に積層してなる積層物の導電性金属箔をエッチングして導電回路を形成した金属ベース回路基板の金属板の裏面、側面および導電回路の表面にニッケルめっきまたは金めっきを施した金属ベース回路基板である。これらの面がめっきされているので、放熱フィンやアースを容易に半田接続することが可能である。

請求項（抜粋）：

金属板上に絶縁層及び導電性金属箔を順に積層した積層物の導電性金属箔をエッチングして導電回路を形成した金属ベース回路基板において、前記金属板の絶縁層と反対側の表面がニッケルめっきまたは金めっきされてなることを特徴とする金属ベース回路基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭64-044054
特開昭60-177697
特開昭59-200451

前のページに戻る