半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-270587
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111571
出願日： 2002年09月17日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】基体の側壁部と蓋体との半田による接合が非常に強固となり、内部への水分の侵入を有効に防止しでき、半導体素子を長期にわたり正常かつ安定に作動させ得る信頼性の高いものとすること。【解決手段】半導体素子収納用パッケージは、上面に形成された凹部1bの底面に半導体素子5を載置するための載置部3が設けられた樹脂製の基体1と、基体1の側壁部2の上面に全周にわたって被着されたメタライズ層2aと、リード端子7とを具備し、メタライズ層2aは、幅が0.2乃至5mmとされ、側壁部2の上面に側壁部2の内面側の端および外面側の端に達しないようにして被着されており、蓋体9は、下面の外周部にメタライズ層2aを覆う金属層9aが全周にわたって被着されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上面に形成された凹部の底面に半導体素子を載置するための載置部が設けられた樹脂製の基体と、該基体の側壁部の上面に全周にわたって被着されたメタライズ層と、前記側壁部に一端部が前記側壁部の内側に突出し他端部が前記側壁部の外側に突出するようにして埋め込まれたリード端子とを具備し、前記側壁部の上面に樹脂製の蓋体が取着される半導体素子収納用パッケージであって、前記メタライズ層は、幅が0.2乃至5mmとされ、前記側壁部の上面に前記側壁部の内面側の端および外面側の端に達しないようにして被着されており、前記蓋体は、下面の外周部に前記メタライズ層を覆う金属層が全周にわたって被着されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L23/02 , H01L23/08 , H01L23/10

FI (3件)：

H01L23/02 C , H01L23/08 A , H01L23/10 B

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