特許
J-GLOBAL ID：200903010410983487
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-052406
公開番号（公開出願番号）：特開平6-267785
出願日： 1993年03月12日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 複数の未焼結セラミック材料層間に電極材料層が形成された積層物を短時間にかつ均一に焼結することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【構成】 複数の未焼結セラミック材料層間に電極材料層が形成された積層物をマイクロ波加熱により焼結する工程を具備したことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
複数の未焼結セラミック材料層間に電極材料層が形成された積層物をマイクロ波加熱により焼結する工程を具備したことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364
, C04B 35/64
, H01G 13/00 391
