特許
J-GLOBAL ID：200903010412897863
エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-048607
公開番号（公開出願番号）：特開平10-259239
出願日： 1986年07月14日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：
【要約】【課題】 低応力で、フレーム素材に対する密着性が良好であり、かつ高耐湿性の半導体封止用組成物を得る。【解決手段】 (a):エポキシ樹脂、(b):硬化剤としてのフェノール樹脂、(c):硬化促進剤としての1.8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7又はその塩、(d):シロキサン鎖の末端又は内部にエポキシ基を有するエポキシ変性シリコーン化合物、(e):無機質充填剤を必須成分とし、1.8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7又はその塩が、予めフェノール樹脂に溶融混合されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
(a):エポキシ樹脂、(b):硬化剤としてのフェノール樹脂、(c):硬化促進剤としての1.8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7又はその塩、(d):シロキサン鎖の末端又は内部にエポキシ基を有するエポキシ変性シリコーン化合物、(e):無機質充填剤を必須成分とし、かつ前記1.8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7又はその塩が、予め前記フェノール樹脂に溶融混合されているエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/40
, C08K 3/00
, C08K 5/3442
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/40
, C08K 3/00
, C08K 5/3442
, C08L 63/00 B
, H01L 23/30 R
