特許
J-GLOBAL ID：200903010416921084
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-326849
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163259
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 ユーザーが、PCの買い換え等でシステムのバッファ/アンバッファが変わった場合でも、新たなメモリモジュールを買い換えなくてよいようにでき、また、製造時に工数の削減、及び基板の信頼性低下を回避できる半導体装置を提供する。【解決手段】 複数のICが搭載されたプリント配線基板13の複数の辺に、該IC12と接続可能な接続端子群を設けるように構成した半導体装置10。
請求項（抜粋）：
複数のICが搭載されたプリント配線基板の複数の辺に、該ICと接続可能な接続端子群を設けることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/10
, H01L 25/18
, H05K 1/18
H01L 25/10 Z
, H05K 1/18 S
