特許

J-GLOBAL ID：200903010417032240

積層圧延によるTiAl系金属間化合物の製造方法

発明者： 佐々木 雅啓 ,  今井 大輔
出願人/特許権者： 日本金属工業株式会社
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-262155
公開番号（公開出願番号）：特開2002-069545
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
要約：

【要約】【課題】 成形用の特殊な装置を必要とせず、また特殊な加工条件を必要とすることなく、市販のTiとAlの薄板を素材として用い、所望の耐熱性を具備し、構造用軽量耐熱材料として適したTiとAlの金属間化合物の製造方法、及び該製造方法により得られるTiとAlの金属間化合物を提供する。【解決手段】 Ti板とAl板を合計10層以上交互に重ねて一体化した後これを熱間圧延圧着して各層を金属的に接合し多層構造とした金属板、あるいは該金属板をさらに10層以上交互に重ねて一体化した後これを熱間圧延圧着して各層を金属的に接合し多層構造とした金属板を、そのままあるいは冷間圧延後、Alの融点(659°C)以下の温度で熱処理を行いTi層とAl層の層間にTiとAlの金属間化合物を生成させ、あるいはさらに該熱処理後の材料をTiとAlの金属間化合物の融点(1400°C)以下の温度で熱処理を行い、材料全体にTiとAlの金属間化合物を生成させることを特徴とする金属間化合物の製造方法、及び該製造方法により得られる金属間化合物。

請求項（抜粋）：

Ti板とAl板を合計10層以上交互に重ねて一体化した後これを熱間圧延圧着して各層を金属的に接合し多層構造とした金属板、あるいは該金属板をさらに10層以上交互に重ねて一体化した後これを熱間圧延圧着して各層を金属的に接合し多層構造とした金属板を、そのままあるいは冷間圧延後、Alの融点(659°C)以下の温度で熱処理を行いTi層とAl層の層間にTiとAlの金属間化合物を生成させ、あるいはさらに該熱処理後の材料をTiとAlの金属間化合物の融点(1400°C)以下の温度で熱処理を行い、材料全体にTiとAlの金属間化合物を生成させることを特徴とする金属間化合物の製造方法。

IPC (6件)：

C22C 1/00 ,  B23K 20/04 ,  C22C 14/00 ,  C22F 1/18 ,  B23K103:10 ,  B23K103:14

FI (8件)：

C22C 1/00 Q ,  C22C 1/00 L ,  B23K 20/04 H ,  B23K 20/04 B ,  C22C 14/00 Z ,  C22F 1/18 H ,  B23K103:10 ,  B23K103:14

Fターム (7件)：

4E067AA05 ,  4E067AA12 ,  4E067BD02 ,  4E067BD03 ,  4E067DA08 ,  4E067DD01 ,  4E067EC02