特許
J-GLOBAL ID:200903010420306025
フレキシブル回路板
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-138767
公開番号(公開出願番号):特開平8-316595
出願日: 1995年05月12日
公開日(公表日): 1996年11月29日
要約:
【要約】【目的】 コネクタ内に正確に位置合わせ可能なフレキシブル回路板100を提供すること。【構成】 フレキシブル回路板100は対向位置に列状に配置された導電性パッド40と接地接触用パッド60、及び導電パターン30を一側の面に、接地層を逆側面に有する。対向配置された導電性パッド40と接地接触用パッド60の列の間にはフレキシブル回路板10を貫通する補強板160が接着される。補強板160は開口100上に突出する突出部161を含む。突出部161の端縁162はコネクタの内壁底面に当接してフレキシブル回路板100を位置合わせする。
請求項(抜粋):
複数の導電性パッドと導電パターンとを一側の面に有し、前記複数の導電性パッドは対向配置される1対の列を構成し、該列の間に細長の貫通開口を形成し、比較的狭幅のブリッジ部が画定され、逆側の面の前記導電性パッドと背中合わせの位置に補強板が取り付けられ、該補強板の一部が前記貫通開口位置へ所定の寸法だけ突出することを特徴とするフレキシブル回路板。
IPC (2件):
FI (2件):
H05K 1/02 J
, H01B 5/14 Z
引用特許:
審査官引用 (2件)
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フレキシブル回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-296060
出願人:ソニー株式会社
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特開昭53-004853
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