特許
J-GLOBAL ID：200903010429394997
多層ポリイミドフィルム及び構造体、多層回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-253824
公開番号（公開出願番号）：特開2009-083201
出願日： 2007年09月28日
公開日（公表日）： 2009年04月23日
要約：
【課題】フレキシブルプリント回路などの加工・製造時に用いられる極薄のポリイミドフィルムの取扱いに好適な、適度な剛性、熱寸法安定性、剥離性を有する補強用裏打フィルムが積層されたポリイミドフィルムを提供すること。【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリアミド酸を支持体上に流延してポリイミド前駆体フィルムを得て、このポリイミド前駆体フィルムを熱処理および/又はイミド化して得られるポリイミドを少なくとも2層含む多層ポリイミドフィルムであり、該多層ポリイミドフィルム中のポリイミド(A)層と該多層ポリイミドフィルム中のポリイミド(B)層の間にODPA-TPER層があり、該ポリイミド(A)層と該ポリイミド(B)層が2N/cm以下で剥離可能である多層ポリイミドフィルム。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリアミド酸を支持体上に流延してポリイミド前駆体フィルムを得て、このポリイミド前駆体フィルムを熱処理および/又はイミド化して得られるポリイミドを少なくとも2層含む多層ポリイミドフィルムであり、該多層ポリイミドフィルム中のポリイミド(A)層と該多層ポリイミドフィルム中のポリイミド(B)層の間にODPA-TPER層があり、該ポリイミド(A)層と該ポリイミド(B)層が2N/cm以下で剥離可能であることを特徴とする多層ポリイミドフィルム。
IPC (4件)：
B32B 27/34
, H05K 1/03
, H05K 3/46
, B32B 15/08
B32B27/34
, H05K1/03 610P
, H05K1/03 670A
, H05K3/46 T
, B32B15/08 J
4F100AB01D
, 4F100AK42
, 4F100AK49A
, 4F100AK49B
, 4F100AK49C
, 4F100AT00D
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100EH46
, 4F100EJ42
, 4F100GB43
, 4F100JJ02
, 4F100JK06
, 4F100JL01
, 4F100JL04
, 4F100YY00A
, 4F100YY00C
, 5E346AA12
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346CC10
, 5E346DD02
, 5E346DD22
, 5E346EE33
, 5E346GG28
, 5E346HH32
