特許
J-GLOBAL ID：200903010438658069
スパッタ装置及びスパッタ方法
出願人/特許権者：
日本真空技術株式会社
日本真空技術株式会社 について
代理人 (1件)： 北村 欣一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-055486
公開番号（公開出願番号）：特開平7-258845
出願日： 1994年03月25日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：
【要約】【目的】 スパッタ中に異常放電を発生しないスパッタ装置及びスパッタ方法を提供する。【構成】 本発明に用いられるスパッタ装置は、ターゲット材12、22の配置されたターゲット電極11、21と、該ターゲット電極11、21に交流電圧を印加する交流電源13、23と、パルス電源15、25とを有しており、スパッタの際には前記ターゲット材12、22は正に帯電し、前記ターゲット電極11、21は負電位におかれるので、前記パルス電源15、25によって前記ターゲット電極11、21に正電圧パルスを印加すれば、ターゲット電極11、21上に析出した絶縁性膜や真空槽内壁に析出した絶縁性膜表面の帯電は放電により解消されるので、電位上昇は抑制されるので、異常放電が発生することはなく、良質な薄膜を得ることができる。
請求項（抜粋）：
ターゲット材と、該ターゲット材が配置されたターゲット電極と、該ターゲット電極に交流電圧を印加して前記ターゲット材の表面近傍にプラズマを発生させる交流電源とを有するスパッタ装置において、前記ターゲット電極は、前記プラズマ発生中に該ターゲット電極に正電圧パルスを印加するパルス電源を備えたことを特徴とするスパッタ装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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