特許
J-GLOBAL ID：200903010439697882
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-020005
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218235
出願日： 1992年02月05日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 ICカードなど、薄形半導体装置の機能部品を製造工程での応力、使用環境など耐環境性に強いカードを効率よく製造するとともに、携帯を便利にした。【構成】 ICカードなどの薄型半導体装置の外形をなす外皮容器7a、7bの内部に発泡性樹脂9、回路基板2、機能部品を収納したのち外皮容器を接合し、しかるのち発泡性樹脂を発泡して外皮容器内を発泡充填し、機能部品を完全に樹脂中に埋設するとともに、半導体装置の外周部に半導体装置を貫通する孔8を設けた。
請求項（抜粋）：
皿状の一対の容器をその周縁で互いに接合して構成される外皮容器内に電子部品を内蔵するととともに、該外皮容器と内蔵する電子部品との間隙に発泡樹脂を充填し、かつ容器の外周部に携帯用の貫通孔を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/28
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, G11C 5/00
