液状エポキシ樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-374734
公開番号（公開出願番号）：特開2004-204047
出願日： 2002年12月25日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：

【課題】一度、アンダーフィルした後の電気的接続に不具合のある電子部品装置であってもリペアーを可能とし、しかも半田バンプ等の金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において、半導体素子もしくは配線回路基板電極表面に存在する金属酸化膜あるいは酸化防止膜の除去機能を有する熱硬化性樹脂組成物を先塗布してフリップチップの搭載を可能にする生産性に優れた液状エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】半導体素子に設けられた接続用電極部と回路基板に設けられた接続用電極部を対向させた状態で上記回路基板上に半導体素子が搭載されている電子部品装置の上記回路基板と半導体素子との空隙を樹脂封止するための液状エポキシ樹脂組成物である。そして、上記液状エポキシ樹脂組成物が、下記の(A)〜(C)成分とともに下記の(D)成分を含有するものである。(A)液状エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)N,N,N′,N′-4置換含フッ素芳香族ジアミン化合物。(D)カルボン酸ビニルエーテル付加物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体素子に設けられた接続用電極部と回路基板に設けられた接続用電極部を対向させた状態で上記回路基板上に半導体素子が搭載されている電子部品装置の、上記回路基板と半導体素子との空隙を樹脂封止するためのエポキシ樹脂組成物であって、下記の(A)〜(C)成分とともに下記の(D)成分を含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。 (A)液状エポキシ樹脂。 (B)硬化剤。 (C)N,N,N′,N′-4置換含フッ素芳香族ジアミン化合物。 (D)カルボン酸ビニルエーテル付加物。

IPC (5件)：

C08G59/58 , C08K3/00 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (4件)：

C08G59/58 , C08K3/00 , C08L63/00 C , H01L23/30 R

Fターム (22件)：

4J002BE042 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD131 , 4J002DJ018 , 4J002EN016 , 4J002EN077 , 4J002FD018 , 4J002FD146 , 4J002FD147 , 4J002HA01 , 4J036AA01 , 4J036DC02 , 4J036DC07 , 4J036DC10 , 4J036DC14 , 4J036DC15 , 4J036FA05 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA04 , 4M109EB18

前のページに戻る