リードスイッチ及びその集合体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-030454
公開番号（公開出願番号）：特開平10-228853
出願日： 1997年02月14日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【目的】リードスイッチの小型化と省電力化をする。更に、超小型のリードスイッチアレイ及びマイクロマシンの各種デバイスと一体化したスイッチの実現。【構成】第1は、リード片とコイルとを容器に封止する構成。第2は、リード片の先端を容器に封止し、容器から突出したリード片にコイルを巻く構成。第3は、半導体の製造プロセス等を応用し、薄板状のリード片とそのリード片に膜コイルを形成し、リード片のアレイを構成する。

請求項（抜粋）：

先端部分をオーバーラップさせた複数のリード片と、少なくとも一つの前記リード片の少なくとも一部分を内包するように配置されたコイルと、少なくとも前記先端部分と、前記コイルとを封入した容器とを有し、前記リード片は前記コイルが発生する磁界に感応する磁性体部分を具備したことを特徴とするリードスイッチ。

IPC (2件)：

H01H 51/28 , H01H 36/00 302

FI (2件)：

H01H 51/28 B , H01H 36/00 302 A

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