特許
J-GLOBAL ID：200903010445891780
ガラス基板の割断方法及び割断装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
開口 宗昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-094230
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281375
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：
【要約】【課題】 肉厚のガラス基板であっても正確に、かつ回路不良の原因になる切り屑を発生させずに割断することができるガラス基板の割断方法及び割断装置を提供する。【解決手段】 切断予定線13を加熱するヒータ14と、進展する亀裂の先端を検出するセンサ機構17と、加熱により進展する亀裂の先端周辺のガラス基板11を部分的に冷却する冷却機構18と、切断予定線13上をセンサ機構17及び冷却機構18と一体となって移動する移動ユニット19とを有することを特徴とするガラス基板の割断装置により、亀裂が進展する前にガラス基板11の切断予定線13を予め加熱し、進展する亀裂の先端周辺のガラス基板11を部分的に冷却する。
請求項（抜粋）：
ガラス基板を加熱又は冷却することにより発生する熱応力によってガラス基板の亀裂を進展させるガラス基板の割断方法において、亀裂が進展する前にガラス基板の切断予定線を予め加熱し、進展する亀裂の先端周辺のガラス基板を部分的に冷却することを特徴とするガラス基板の割断方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
4G015FA06
, 4G015FB02
, 4G015FC07
, 4G015FC11
, 4G015FC14
