特許
J-GLOBAL ID：200903010449960360
電子回路装置の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-053713
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268141
出願日： 1993年03月15日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】チップ側基板とプリント基板との間を、ろう材もしくははんだと金属球で接続を行いう簡単な構造とすることにより、強度、寿命ともに十分で、電極の位置ずれにも対応できる、高性能な電子回路装置を得ること。【構成】プリント基板1とチップ側基板の電極6間に、金属球7をセラミックもしくはシリコン樹脂の薄板8に埋め込んだ端子板をはさみ、上下基板の電極と金属球とをろう材もしくははんだで接続する。【効果】荷重に対する強度及び寿命ともに十分でかつ非常に単純な構造となるため、組立接続、及びリペア工程が単純化され、大幅なコストの低減が図れる。
請求項（抜粋）：
LSIチップもしくは該チップを機密封止したパッケージもしくはマルチチップモジュールなどをプリント基板に搭載、接続する構造の電子回路装置において、チップ側基板とプリント基板との電極間の電気的接続を金属球によって行うことを特徴とする電子回路装置の実装方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/12
, H05K 3/34
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 K
