特許
J-GLOBAL ID：200903010451038410
マルチワイヤ配線板の製造方法とマルチワイヤ配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-221614
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043749
出願日： 2000年07月24日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：
【要約】【課題】絶縁電線の層間、あるいは、内層回路と絶縁電線の層間の均一な厚さを実現するのに優れたマルチワイヤ配線板の製造方法とその方法によって製造されたマルチワイヤ配線板を提供すること。【解決手段】マルチワイヤ配線板の外形形状よりも大きいサイズの、絶縁板または内層回路板にプリプレグを重ねたものの上に、接着剤層を形成し、絶縁電線の上から、超音波振動を加えながら接着剤層を活性化し、絶縁電線を必要な形状に固定するマルチワイヤ配線板の製造方法において、回路として使用されない絶縁電線を、回路として使用される絶縁電線の敷設される予定の箇所を避けて敷設する工程を有するマルチワイヤ配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
マルチワイヤ配線板の外形形状よりも大きいサイズの、絶縁板または内層回路板にプリプレグを重ねたものの上に、接着剤層を形成し、絶縁電線の上から、超音波振動を加えながら接着剤層を活性化し、絶縁電線を必要な形状に固定するマルチワイヤ配線板の製造方法において、回路として使用されない絶縁電線を、回路として使用される絶縁電線の敷設される予定の箇所を避けて敷設する工程を有するマルチワイヤ配線板の製造方法。
Fターム (16件)：
5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346CC04
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346DD32
, 5E346DD35
, 5E346EE09
, 5E346EE12
, 5E346EE13
, 5E346EE18
, 5E346EE20
, 5E346FF27
, 5E346HH11
