特許
J-GLOBAL ID：200903010451110730
研磨用キャリア材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-279776
公開番号（公開出願番号）：特開2004-114208
出願日： 2002年09月25日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：
【課題】高い剛性を有して反りの発生が少なく、寸法安定性、板厚精度に優れ、耐磨耗性が高く、かつ半導体ウエハ、ハードディスク等の被研磨物を保持して研磨するにあたって被研磨物の表面や外周面にスクラッチが付きにくく、更に製造するにあたってのコストメリットが高い研磨用キャリア材を提供する。【解決手段】被研磨物を研磨するにあたってこれを保持するために用いる研磨用キャリア1として加工される研磨用キャリア材に関する。溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥してなるプリプレグを含む複数枚のプリプレグを積層し、加熱加圧成形する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被研磨物を研磨するにあたってこれを保持するために用いる研磨用キャリアとして加工される研磨用キャリア材において、溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥してなるプリプレグを含む複数枚のプリプレグを積層し、加熱加圧成形して成ることを特徴とする研磨用キャリア材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B37/04 C
, H01L21/304 622G
3C058AA01
, 3C058AB04
, 3C058CB02
, 3C058CB05
, 3C058DA06
, 3C058DA17
