プリプレグ及びメタルコアプリント配線板用基板

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣瀬章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-127819
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251836
出願日： 1992年05月21日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：

【要約】【目的】メタルコアの貫通孔を充填する樹脂を、その後の加工によってクラックの入らないものにする。【構成】長径/短径の比が5.0以下で、カップリング処理をしたフィラーを樹脂に配合して、付着量が50〜85重量%となるように繊維基材に含浸してプリプレグ2とする。このプリプレグ2を金属板1に重ね、加熱加圧して、メタルコアプリント配線板用基板とする。

請求項（抜粋）：

長径/短径の比が5.0以下のフィラーを配合した樹脂分を付着量が50〜85重量%となるように繊維基材に含浸してなるプリプレグ。

IPC (3件)：

H05K 1/05 , B32B 15/08 105 , C08J 5/24

前のページに戻る