特許
J-GLOBAL ID：200903010458544825
半導体ウエハの全自動研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-297271
公開番号（公開出願番号）：特開平9-109022
出願日： 1995年10月23日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：
【要約】【目的】ポリッシングマシーン、ラッピングマシーンの全自動化を計ると共に、複数枚の半導体ウエハを連続して研磨加工をするために能率化が図れるものであり、更に、研磨加工面に吸着パットによる吸着痕を残留させない全自動研磨装置を提供する。【構成】基台と、送出側エレベータ機構と、送出側カセット載置台と、送出側カセットと、ウエハ移送機構と、研磨前仮置台と、半導体ウエハを貼着させるチャックを下端に備えた二組のスピンドル軸と、二組のスピンドル軸を回転自在且つ相対位置に担持して回動停止自在なターンコラムと、研磨テーブルと、研磨後仮置台と、ウエハ流出口を開口させたウエハ流通部と、収納側カセットと、収納側カセット載置台と、収納側エレベータ機構とを備え、ウエハ移送機構と研磨前仮置台と研磨後仮置台とを搭載させると共にウエハ流通部を形設したスライド装置は送出側カセットと収納側カセットとの間をスライド可能に配設した。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハへ研磨加工を自動的に施すための研磨装置であって、基台と、該基台に設けた送出側エレベータ機構と、該送出側エレベータ機構と機械的に接続された昇降可能な送出側カセット載置台と、該送出側カセット載置台へ載置され複数枚の半導体ウエハが収納された送出側カセットと、該送出側カセットの半導体ウエハを単品毎に移送させるウエハ移送機構と、該ウエハ移送機構で移送された半導体ウエハを乗載させる研磨前仮置台と、該研磨前仮置台へ乗載させた半導体ウエハを貼着させるチャックを下端に備えた回転自在な二組のスピンドル軸と、該二組のスピンドル軸を昇降自在に且つ相対位置に担持して回動停止自在なターンコラムと、該ターンコラムの近傍に配設した研磨テーブルと、該研磨テーブルの上面で研磨された加工後の半導体ウエハを乗載させる研磨後仮置台と、該研磨後仮置台から液体によって流出する半導体ウエハの流路と成りウエハ流出口を開口させたウエハ流通部と、該ウエハ流出口から流出する半導体ウエハを複数枚収納する収納側カセットと、該収納側カセットを載置する収納側カセット載置台と、該収納側カセット載置台と機械的に接続された昇降可能な収納側エレベータ機構とを備え、前記ウエハ移送機構と前記研磨前仮置台と前記研磨後仮置台とを搭載させると共にウエハ流通部を形設したスライド装置は少なくとも前記送出側カセットと前記収納側カセットとの間をスライド可能に配設したことを特徴とする半導体ウエハの全自動研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
B24B 37/04 E
, H01L 21/304 321 E
