特許

J-GLOBAL ID：200903010460562024

半導体パッケージ及びリードフレーム

発明者： 大沢 健治 ,  牧野 晴彦 ,  伊藤 誠
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-231538
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074797
出願日： 1996年09月02日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】 外形リングのサイズを小さくしても、チップ裏面側からの樹脂注入を容易に行うことができる半導体パッケージを提供する。【解決手段】 チップ表面の周縁部に複数の電極パッド3が形成された半導体チップ2と、半導体チップ2の表面側に配置形成されるとともに、リードパターン6上に絶縁フィルム7を積層してなる配線フィルム5と、配線フィルム5上に突出形成された外部接続端子8と、配線フィルム5から延出するとともに、その延出端が半導体チップ2の電極パッド3に接続された複数のリード9と、半導体チップ2を囲む状態で設けられるとともに、その内周面に半導体チップ2の裏面側に位置して外開き状の拡開部13が形成された外形リング11と、半導体チップ2と外形リング11との間に充填された封止樹脂12とを備える。

請求項（抜粋）：

チップ表面の周縁部に複数の電極パッドが形成された半導体チップと、前記半導体チップの表面側に配置形成されるとともに、リードパターン上に絶縁フィルムを積層してなる配線フィルムと、前記配線フィルム上に突出形成された外部接続端子と、前記配線フィルムから延出するとともに、その延出端が前記半導体チップの電極パッドに接続された複数のリードと、前記半導体チップを囲む状態で設けられるとともに、その内周面に前記半導体チップの裏面側に位置して外開き状の拡開部が形成された外形リングと、前記半導体チップと前記外形リングとの間に充填された封止樹脂とを備えたことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/50 R