特許
J-GLOBAL ID:200903010461496467

非接触電子部品を有する葉書

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金山 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-125401
公開番号(公開出願番号):特開平11-301148
出願日: 1998年04月21日
公開日(公表日): 1999年11月02日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、非接触型ICカード等を使用者に発行する際に、案内用の台紙にカード媒体を貼着する必要がなく、あらかじめ非接触結合方式の非接触ICモジュールを葉書に内蔵化することで葉書として郵送することができるようにしたことを目的とする。【解決手段】 複数の紙葉を重合し貼り合わせて構成された葉書用紙の内部に、非接触で外部との通信を行うための非接触ICモジュールが内蔵されていることを特徴とする非接触電子部品を有する葉書である。
請求項(抜粋):
複数の紙葉を重合し貼り合わせて構成された葉書用紙の内部に、非接触で外部との通信を行うための非接触ICモジュール(13)が内蔵されていることを特徴とする非接触電子部品を有する葉書。
IPC (3件):
B42D 15/02 501 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/00
FI (3件):
B42D 15/02 501 A ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 Q
引用特許:
審査官引用 (4件)
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