特許

J-GLOBAL ID：200903010462079800

導体形成用ペースト

発明者： 小川 立夫 ,  横谷 洋一郎 ,  釘宮 公一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-344421
公開番号（公開出願番号）：特開平5-174620
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】 酸化銅を主成分とし、水溶性あるいは水分散系のバインダシステムを用いた、特性の優れた銅配線、銅電極を形成する導体形成用ペーストの提供を目的とする。【構成】 ホウ珪酸ガラス3%を含有する酸化銅(CuO)100重量部に対して、ヒドロキシプロピルメチルセルロースを5重量部、イオン交換水12重量部、グリセリン2重量部を予め混合溶解したビヒクルに加えて混練し、ペーストとした。このペーストを用い、アルミナ基板上に500ミクロン幅、アスペクト比400のサーペンタインパターンを形成し、乾燥後500°C1時間で脱バインダし、水素中300°C2時間で還元した後に、窒素中で900°C、10分で焼成し、抵抗値を測定した。直流4端子法で、15ミクロン厚みの面積抵抗値に換算した面積抵抗値は、2.3Ω/□であった。

請求項（抜粋）：

酸化銅を主成分とし、少なくとも水溶性または水分散性の樹脂と水、あるいは前記樹脂と水と相溶性のある有機溶剤と水の何れかの混合物を含むことを特徴とする導体形成用ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-268774
  
• 特開昭61-292393