特許

J-GLOBAL ID：200903010464069152

接合方法

発明者： 白石 政良 ,  荒武 潔
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-082107
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281459
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】 ガラス以外の材料、例えば、水晶にも適用可能な接合方法を提供する。【解決の手段】 接合面に金属膜11を設けた第1の部材10と第2の部材12とを、前記金属膜11を介して密着させて、所定の加重を付与すると共に前記第2の部材12側が陰極となるように電圧を印加することにより接合する。

請求項（抜粋）：

接合面に金属膜を設けた第1の部材と第2の部材とを、前記金属膜を介して密着させて、所定の加重を付与すると共に前記第2の部材側が陰極となるように電圧を印加することにより接合することを特徴とする接合方法。

IPC (3件)：

C04B 37/00 ,  B23K 20/16 ,  C30B 33/06

FI (3件)：

C04B 37/00 B ,  B23K 20/16 ,  C30B 33/06

Fターム (19件)：

4E067AA15 ,  4E067AA18 ,  4E067AB01 ,  4E067AB03 ,  4E067AB07 ,  4E067AD07 ,  4E067DC06 ,  4G026BA01 ,  4G026BA04 ,  4G026BC01 ,  4G026BD02 ,  4G026BE04 ,  4G026BF31 ,  4G026BF33 ,  4G026BG12 ,  4G026BH06 ,  4G077AA01 ,  4G077BB03 ,  4G077FF02