特許

J-GLOBAL ID：200903010464261754

窒化硅素系セラミツクスボールおよびその研摩方法

発明者： 下田 弘
出願人/特許権者： 東芝タンガロイ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-228361
公開番号（公開出願番号）：特開平5-042467
出願日： 1991年08月13日
公開日（公表日）： 1993年02月23日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 高精度に仕上げられたの窒化硅素系セラミックスボールを得る。【構成】 窒化硅素系セラミックスからなる素球1は、1対の対向するポリッシングディスク2,3に形成された環状V溝4内に配置され、これらのポリッシングディスク2,3の加圧、回転によりポリッシュされる。このポリッシングディスク2,3は、組成的には、レジンボンドまたはメタルボンドからなる結合相および平均粒径0.01〜3μmの範囲内にある5〜60容量%のCr2O3からなる砥材によって構成される。Cr2O3の一部は、Ce2O3,Fe2O3などによって置換してもよい。また、研摩の中間工程では、ポリッシュの速度を向上するため、Cr2O3の3〜20容量%をダイヤモンドおよび/または立方晶窒化硼素粒子で置換することも可能である。

請求項（抜粋）：

1対のポリッシングディスクを用いて窒化硅素系セラミックスからなる素球を研摩仕上げする研摩方法において、前記ポリッシングディスクは、熱硬化性樹脂からなる結合相に砥材としての平均粒径0.01〜3μmからなるCr2O3粒子を5〜60容量%含有させた1対の対向する円板からなっているとともに、その少なくとも一方の円形端面に形成された環状V溝内に前記素球を配置した後、加圧および回転して研摩するようにしたことを特徴とする窒化硅素系セラミックスボールの研摩方法。

IPC (4件)：

B24B 11/06 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 7/18 ,  F16C 33/32