特許

J-GLOBAL ID：200903010466423816

積層セラミック基板

発明者： 中川 裕二 ,  汲田 稔
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-026436
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241436
出願日： 2003年02月03日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】1枚、又は積層された複数枚の表面に配線パターンが形成された内層基板と、表面に電子部品を実装するためのランド又は、配線パターンを有する外層基板と、前記内層基板上の配線パターン同士および前記配線パターンと前記外層基板上のランド又は配線パターンを内部で接続するビアホールとを備える積層セラミック基板において、隣合うランドや前記配線パターンがはんだによって電気的につながってしまうことを防ぐと共に、実装する電子部品の位置ずれを防止することができる積層セラミック基板を提供する。【解決手段】前記外層基板上に、前記ランド又は配線パターンの位置に合うように貫通孔を形成した表層基板を設ける。さらに前記表層基板の上に、前記電子部品を固定する貫通孔を形成した部品固定基板を設ける。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

1枚、又は積層された複数枚の表面に配線パターンが形成された内層基板と、表面に電子部品を実装するためのランド又は、配線パターンを有する外層基板と、前記内層基板上の配線パターン同士および前記配線パターンと前記外層基板上のランド又は配線パターンを内部で接続するビアホールとを備える積層セラミック基板において、 前記外層基板上に、前記ランド又は配線パターンの位置に合うように貫通孔を形成した表層基板を設けたことを特徴とする積層セラミック基板。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H05K3/28

FI (4件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 H ,  H05K3/28 A ,  B28B11/00 Z

Fターム (27件)：

4G055AA08 ,  4G055AC09 ,  4G055BA83 ,  5E314AA14 ,  5E314BB01 ,  5E314BB09 ,  5E314BB11 ,  5E314CC15 ,  5E314FF02 ,  5E314GG22 ,  5E314GG26 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC16 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346FF45 ,  5E346GG08 ,  5E346HH31