特許
J-GLOBAL ID：200903010474223877
発光ダイオードの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西田 新
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-019799
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232458
出願日： 1993年02月08日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 低温雰囲気あるいは高温雰囲気においても通電による光度低下を起こさない発光ダイオードを製造する方法を提供するとともに、生産性の向上した発光ダイオードの製造方法を提供する。【構成】 透光性樹脂に対し相溶性の良好な有機溶剤に、その透光性樹脂に対し相溶性の不良な、かつその透光性樹脂の線膨張係数とほぼ同一の耐熱性樹脂を、粘度が100cps以下となる割合で溶解させた溶液中に、少なくとも発光ダイオードチップ及びワイヤを含むリードフレーム部分を浸漬した直後に樹脂封止する。
請求項（抜粋）：
互いに平行に配設された複数のリードフレームのうち、所定のリードフレームの先端に1個または複数個の発光ダイオードチップをダイボンディングした後、そのチップのダイボンディング側と反対側の電極とその電極に対応するリードフレームとをワイヤによりワイヤボンディングし、その後そのワイヤボンディング側とは反対の各リードフレームの先端部分を残した状態で、透光性樹脂により所定の形状に樹脂封止を行う発光ダイオードの製造方法において、上記樹脂封止を行う前に、上記透光性樹脂に対し相溶性が良好な有機溶剤に、上記透光性樹脂に対し相溶性が不良で、かつその透光性樹脂の線膨張係数とほぼ同一の耐熱性樹脂を、粘度が100cps以下となる割合で溶解させた溶液中に、少なくとも上記発光ダイオードチップ及びワイヤを含むリードフレーム部分を浸漬し、その後そのリードフレームをその溶液から取り出した直後に、そのリードフレームのワイヤボンディング側を上記透光性樹脂中に挿入し、樹脂封止することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 33/00
, H01L 21/56
, H05K 1/14
