特許
J-GLOBAL ID：200903010485741403
発光素子アセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-158720
公開番号（公開出願番号）：特開平8-324024
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：
【要約】【目的】 発光素子アレイを搭載した複数の絶縁基板を良好に連結させる。【構成】 連設される一方の発光素子搭載基板(絶縁基板)31 の電源供給路(導体)aを連結側となる発光素子搭載基板31 の略末端まで形成し、かつ他方の発光素子搭載基板32 の電源供給路aを連結側となる発光素子搭載基板32 の末端から微小距離内側に位置するように形成し、各電源供給路a上に導電性接着剤層8を設ける。他方の発光素子搭載基板32 の連結側となる電源供給路a上の略末端まで発光素子アレイ1を配設し、一方の発光素子搭載基板31 の連結側となる電源供給路a末端から他方の発光素子搭載基板32 の微小距離を超える突き出し量をもって発光素子アレイ1を突き出し配置する。一方の発光素子搭載基板31 に突き出し配置される発光素子アレイ1を他方の発光素子搭載基板32 の末端から微小距離内側に位置する発光素子アレイ1と突き合わせて連設配置する。
請求項（抜粋）：
少なくとも2つ以上の絶縁基板が連設され、前記絶縁基板に形成する導体上に複数の発光素子アレイが実装される発光素子アセンブリにおいて、連設される一方の絶縁基板の前記導体を連結側となる前記一方の絶縁基板の略末端まで形成し、かつ他方の絶縁基板の前記導体を連結側となる前記他方の絶縁基板の末端から微小距離内側に位置するように形成し、各導体上に導電性接着剤層を設けるとともに、前記他方の絶縁基板の連結側となる前記導体上の略末端まで前記発光素子アレイを配設し、前記一方の絶縁基板の連結側となる前記導体末端から前記他方の絶縁基板の微小距離を超える突き出し量をもって前記発光素子アレイを突き出し配置して、前記一方の絶縁基板に突き出し配置される前記発光素子アレイを前記他方の絶縁基板の末端から微小距離内側に位置する前記発光素子アレイと突き合わせて連設配置してなることを特徴とする発光素子アセンブリ。
IPC (4件)：
B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
, H04N 1/036
B41J 3/21 L
, H04N 1/036 A
