特許

J-GLOBAL ID：200903010492052605

塗布膜形成方法及びその装置

発明者： 立山 清久 ,  元田 公男 ,  関口 賢治 ,  大森 伝
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-337585
公開番号（公開出願番号）：特開2000-189883
出願日： 1994年08月08日
公開日（公表日）： 2000年07月11日
要約：

【要約】【課題】 塗布膜の少量化を図ると共に、塗布膜の均一化を図る。【解決手段】 開口部12aが蓋体16によって閉止される回転カップ12内に収容されるスピンチャック10にて基板Gを回転可能に支持する。蓋体16の中心部に、蓋体16と相対的に回転可能に溶剤供給ノズルとレジスト液供給ノズルとを取付ける。これにより、回転カップ12の開口部12aに蓋体16を閉止して、回転カップ12内に基板Gを封入した後、基板の一面上に溶剤供給ノズル40から溶剤Aを滴下し、次いで、レジスト液供給ノズル50から基板Gの中心部上に、基板Gを第1の回転数で回転させながらレジスト液Bを供給して、基板Gの一面全体に渡って拡散させ、その後、基板Gを第1の回転数と異なる第2の回転数で回転させて、基板Gの一面全体にレジスト膜を形成することができる。

請求項（抜粋）：

処理容器内に収容される基板の一面上に塗布液を供給して、塗布膜を形成する方法において、上記処理容器に蓋体を閉止して、基板を処理容器内に封入する工程と、上記基板の一面上に溶剤を滴下する工程と、上記基板に、所定量の塗布液を供給し、第1の回転数で回転させて、基板の一面全体に渡って拡散させる工程と、上記蓋体が閉止された処理容器及び基板を上記第1の回転数とは異なる第2の回転数で回転させて、塗布膜の膜厚を整える工程とを有することを特徴とする塗布膜形成方法。

IPC (4件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027

FI (5件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 D ,  H01L 21/30 564 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭56-054435
  
• 回転塗布装置及び回転塗布方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-041417   出願人：富士通株式会社