半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安藤淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-332802
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164634
出願日： 1998年11月24日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板表面にパッドを有する導電パターンを設けて回路基板を形成し、このパッドに半導体チップ表面の電極部を対向配置して電気接続し、回路基板上に半導体チップを実装固着してなる半導体装置において、回路基板上への半導体チップの実装が簡単で高品質な半導体装置を提供すること。【解決手段】絶縁基板本体7表面に一体成形により凸部8を立設して絶縁基板1を形成し、この凸部8上端部に前記パッド2を設けて回路基板4を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板表面にパッドを有する導電パターンを設けて回路基板を形成し、このパッドに半導体チップ表面の電極部を対向配置して電気接続し、回路基板上に半導体チップを実装固着してなる半導体装置において、絶縁基板本体表面に一体成形により凸部を立設して絶縁基板を形成し、この凸部上端部に前記パッドを設けて回路基板を形成していることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/36 , H05K 1/18 , H05K 3/34 501

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S , H05K 1/18 L , H05K 3/34 501 D , H01L 23/36 C

Fターム (47件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC11 , 5E319AC15 , 5E319BB16 , 5E319CC61 , 5E319GG09 , 5E319GG15 , 5E336AA04 , 5E336BB15 , 5E336BC25 , 5E336BC26 , 5E336BC28 , 5E336CC55 , 5E336EE01 , 5E336EE07 , 5E336EE12 , 5E336GG03 , 5E336GG09 , 5F036AA01 , 5F036BA01 , 5F036BA04 , 5F036BA10 , 5F036BA24 , 5F036BA26 , 5F036BB01 , 5F036BB21 , 5F036BB35 , 5F036BB41 , 5F036BB45 , 5F036BC05 , 5F036BC33 , 5F036BE09 , 5F044KK02 , 5F044KK04 , 5F044KK06 , 5F044KK07 , 5F044KK12 , 5F044KK13 , 5F044KK17 , 5F044KK18 , 5F044KK19 , 5F044KK23 , 5F044LL09 , 5F044LL11 , 5F044LL13 , 5F044LL15

引用特許：

審査官引用 (7件)

実装基板の製造方法及び実装回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-355386 出願人：株式会社リコー
突起電極の構造及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-288756 出願人：セイコーエプソン株式会社
半導体素子の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-063828 出願人：住友電気工業株式会社

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