特許
J-GLOBAL ID:200903010502808070

クリーム半田印刷用メタルマスク

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 上條 光宏 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-271921
公開番号(公開出願番号):特開平5-085078
出願日: 1991年09月25日
公開日(公表日): 1993年04月06日
要約:
【要約】【目的】 対象とするプリント回路基板の所要の部位において、ブリッジの発生や半田未塗布の箇所が生じることが防止できるクリーム半田印刷用メタルマスクを提供すること。【構成】 対象とするプリント回路基板(2)におけるパッド(21)のような所要の複数の部位に対して、所要のクリーム半田(3)を印刷・塗布するために用いられるクリーム半田印刷用メタルマスク(1A)であって、前記所要の複数の部位に対応して単一の開口部(11A)を設けるように構成されたもの。
請求項(抜粋):
対象とするプリント回路基板における所要の部位に対して印刷・塗布するためのクリーム半田印刷用メタルマスクであって:前記プリント回路基板における所要の複数の部位に対応して単一の開口部が設けられている;ことを特徴とするクリーム半田印刷用メタルマスク。
IPC (2件):
B41N 1/24 ,  H05K 3/34

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