特許
J-GLOBAL ID：200903010503405513
コンデンサ一体化セラミック焼結体およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192592
公開番号（公開出願番号）：特開2001-023851
出願日： 1999年07月07日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】電気的信頼性が非常に高く、かつ大容量化が可能である最表面に段差がほとんどないコンデンサ一体化セラミック焼結体を実現すること。【解決手段】圧力を加えながら熱処理(焼成)を行うことによって、コンデンサ一体化セラミック焼結体の最表面に段差をほとんど生じさせないようにする。熱処理前に厚さの厚い電極に挟まれた部分にはより大きな圧力がかかることになるため、その部分がより薄く緻密化して、大容量化を達成し、段差を極限まで小さくすることで段差部での段切れによる断線・接続不良・耐電圧の低下(ショート)等の問題を解決する。
請求項（抜粋）：
誘電体材料および一対の電極材料とからなるコンデンサを配置したセラミック焼結体において、前記セラミック焼結体の少なくとも一方の最表面には段差が存在しないことを特徴とするコンデンサ一体化セラミック焼結体。
Fターム (19件)：
5E001AB03
, 5E001AB06
, 5E001AC10
, 5E001AD05
, 5E001AE00
, 5E001AE01
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AG00
, 5E001AH00
, 5E001AH01
, 5E001AH03
, 5E001AH05
, 5E001AH07
, 5E001AH08
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5E001AJ02
, 5E001AZ01
