特許
J-GLOBAL ID：200903010503468612
複数の回路基板よりなる回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-253516
公開番号（公開出願番号）：特開平7-111376
出願日： 1993年10月12日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：
【要約】【目的】回路基板の相互間を電気的に接続するジャンパ線を、回路基板を用いて確実に保持することが可能なように改良された複数の回路基板よりなる回路装置を提供する。【構成】回路装置1は、従来例による回路装置に対して、回路基板にそれぞれジャンパ線3と同数の溝2A,2Bが設けらた回路基板1A,1Bを用いる回路装置である。溝2A,2Bは、例えば、回路基板1A,1Bがまだ一体の状態において、回路基板1A,1Bとなる部分に跨がって、貫通孔として形成されたものであり、回路基板1A,1Bの端部1a,1bから、ジャンパ線3の接続部のセンターピッチ寸法(W)と同一のセンターピッチ寸法で櫛歯状に形成される。また、溝2A,2Bの相互間は、ジャンパ線3の相互間の電気絶縁距離が確保されるように定められた寸法(w)の間隔が形成されている。
請求項（抜粋）：
それぞれが硬質の絶縁板を用いた複数の回路基板と、これ等の回路基板の相互間を電気的に接続するジャンパ線とを備える回路装置において、回路基板は、前記のジャンパ線が接続される付近のそれぞれのジャンパ線に対応させた位置に、端面から溝が形成されてなることを特徴とする複数の回路基板よりなる回路装置。
IPC (3件)：
H05K 1/14
, H01R 9/09
, H05K 1/02
