特許
J-GLOBAL ID：200903010509607568
半導体モジュールにヒートシンクを組み付ける設備及びその組み付け方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-351342
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189583
出願日： 2000年11月17日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】【目的】 高温で発熱される半導体モジュールに自動化した設備によってヒートシンクを堅く結合できるようにすることを目的とする。【構成】 組み付けパッドが複数個設けられた組み付けパッド移送装置200と、組み付けパッドにリベットの突出された第1ヒートシンクを安着させる第1ヒートシンク供給装置300と、リベットに半導体モジュールの結合孔を挿入させる半導体モジュールアンローディング装置400と、半導体モジュールの挿入されたリベットに第1ヒートシンクが挿入されるようにする第2ヒートシンク供給装置500と、第1ヒートシンクに設けられたリベットの端部を加工してリベッティングするリベット装置600と、第1及び第2ヒートシンクと結合された半導体製品をトレイにローディングする半導体製品ローディング装置900等を備える。
請求項（抜粋）：
ベース本体と、前記ベース本体の上面中央に設けられ、半導体モジュールにヒートシンクを組み付けるための組み付けパッドが複数個設けられた組み付けパッド移送装置と、前記組み付けパッドにリベットの突出された第1ヒートシンクを安着させる第1ヒートシンク供給装置と、前記第1ヒートシンクが安着した前記組み付けパッドの1ステップ移送後、前記リベットに半導体モジュールの結合孔を挿入させる半導体モジュールアンローディング装置と、前記第1ヒートシンクと前記半導体モジュールとが互いに結合された状態で安着した前記組み付けパッドの1ステップ移送後、前記半導体モジュールの挿入された前記リベットに第2ヒートシンクが挿入されるようにする第2ヒートシンク供給装置と、前記組み付けパッドが1ステップ移送された所に、前記第1ヒートシンクに設けられたリベットの端部を加工してリベッティングするリベット装置と、前記リベット装置でリベッティングが終了され、前記第1及び第2ヒートシンクと結合された前記半導体製品をトレイにローディングする半導体製品ローディング装置と、前記半導体モジュールアンローディング装置から前記半導体製品ローディング装置に前記トレイを移送するトレイ移送装置と、を備えることを特徴とする、半導体モジュールにヒートシンクを組み付ける設備。
IPC (8件)：
H05K 7/20
, B23P 19/04
, B23P 21/00 305
, B23P 21/00 307
, B23P 21/00
, H01L 23/40
, H01L 25/10
, H01L 25/18
H05K 7/20 E
, B23P 19/04 A
, B23P 21/00 305 Z
, B23P 21/00 307 G
, B23P 21/00 307 P
, H01L 23/40 Z
, H01L 25/10 Z
