特許

J-GLOBAL ID：200903010512036962

エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた接合部材なら びに半導体装置

発明者： 末次 俊夫 ,  吉武 順一 ,  塩入 哲也 ,  宮田 史也
出願人/特許権者： 三井石油化学工業株式会社
代理人 (1件)： 庄子 幸男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-129794
公開番号（公開出願番号）：特開平6-049333
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：

【要約】【目的】 耐湿性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂組成物中に、1-ブタノールを媒体として測定した密度が2.10g/cm3 未満で、吸湿率が3%以上、かつ、平均粒径が0.1μm以上、3μm未満のシリカを全組成物基準で1ないし80重量%含有させることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。このエポキシ樹脂組成物は、半導体装置用の接着剤、接合部材およびパッケージ用の素材としてとくに有用である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂組成物中に、1-ブタノールを媒体として測定した密度が2.10g/cm3 未満で、吸湿率が3%以上、かつ、平均粒径が0.1μm以上、3μm未満のシリカを全組成物基準で1ないし80重量%含有させることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NKX ,  C08K 3/36 ,  C09J163/00 JFN ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31