特許

J-GLOBAL ID：200903010519609747

プリント配線板受け台及びその製造方法

発明者： 伊藤 尚志 ,  柳岡 敏久 ,  梅澤 正浩 ,  谷口 義博 ,  吉原 敏雄 ,  佐藤 佐和子
出願人/特許権者： 有限会社アイ・アール
代理人 (1件)： 吉沢 敏夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-094355
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275975
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】 両面実装プリント配線板を製造するに当たり、裏面にハンダ印刷する際基板の撓みを防止して、良好なハンダ印刷を得るためのプリント配線板受け台を提供する。【解決手段】 軟質及び硬質の少なくとも2種以上のプラスチックシート積層体からなり、軟質プラスチックシートにはプリント配線板に実装された電子部品の大きさよりも平面の各辺の長さが0.1〜2.0mm大きく、深さが前記電子部品の高さよりも0.1〜5.0mm大きな実装電子部品受入部を有し、該受入部以外の面でプリント配線板を支持するようにしたプリント配線板受け台。

請求項（抜粋）：

軟質及び硬質の少なくとも2種のプラスチックシート積層体からなり、軟質プラスチックシートにはプリント配線板に実装された電子部品の大きさよりも平面の各辺の長さが0.1〜2.0mm大きく、深さが前記電子部品の高さよりも0.1〜5.0mm大きな実装電子部品受入部を有し、該受入部以外の面でプリント配線板を支持し、硬質プラスチックシートで印刷圧による撓みを阻止するようにしたことを特徴とするプリント配線板受け台。

IPC (2件)：

H05K 3/34 509 ,  H05K 3/34 505

FI (2件)：

H05K 3/34 509 ,  H05K 3/34 505 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 基板支持用治具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-173663   出願人：イビデン株式会社, イビデン産業株式会社
• 基板の支持方法とこれに用いる支持部材、この支持部材の製造方法およびこの支持部材を用いる作業装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-080698   出願人：松下電器産業株式会社
• 電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-226584   出願人：松下電器産業株式会社
• 微細加工方法および微細加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-086543   出願人：株式会社荏原製作所, 畑村洋太郎