特許

J-GLOBAL ID：200903010520437178

半導体基板用研磨パッド

発明者： アンジュア,スリラム ピー. ,  ダウニング,ウィリアム シー.
出願人/特許権者： キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-558955
公開番号（公開出願番号）：特表2002-520173
出願日： 1999年07月08日
公開日（公表日）： 2002年07月09日
要約：

【要約】焼結処理した合成樹脂粒子から成る開放気泡の多孔質基材を含む半導体ウェーハ研磨用の研磨パッド。この多孔質基材は均一な、連続した、蛇行性の、相互接続網をなす毛管路を特徴とする。パッドの下面は機械的にバフ研磨して接着剤の接着性を改善してある。

請求項（抜粋）：

a)熱可塑性樹脂の焼結粒子から成り、バフ研磨した上面とバフ研磨した下面を有し、バフ研磨した下面の表面多孔度がバフ研磨した上面よりも小さくしてある研磨パッド基材 b)裏地シート、および c)裏地シートとバフ研磨した下面薄層の間に位置する接着剤 を含んで成る研磨パッド。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/00 C ,  C09K 3/14 550 C ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17