特許
J-GLOBAL ID：200903010526934912
半導体集積回路
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-160403
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017858
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【目的】 すべての配線の単位長さ当たりの容量が均等となる多層配線構造を提供する。【構成】 各層の配線を直線状に一様に並べ、各層の配線を接続した後に不要となる配線111,112,113を残す構成をとる。【効果】 配線の単位長さ当たりの容量がどの場所でも均等になり、半導体集積回路を精度よく設計することができる。また、配線の疎密がなくなるため、層間絶縁膜の平坦化や、パターン出しのためのエッチング条件設定が容易になる。
請求項（抜粋）：
多層配線構造を有する半導体集積回路において、各層の配線を一様に並べ、前記各層の配線を相互に接続した後に不要となる配線を残した構造を有する半導体集積回路。
FI (3件)：
H01L 21/90 A
, H01L 21/90 B
, H01L 21/90 W
