特許

J-GLOBAL ID：200903010537643960

導電性ペーストおよび導電性塗膜

発明者： 中山 崇子 ,  岩崎 正規 ,  明和 善平 ,  山本 裕三
出願人/特許権者： 花王株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-218470
公開番号（公開出願番号）：特開平6-044819
出願日： 1992年07月24日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【構成】導電性粉末、有機バインダー、添加剤、溶剤および密着性向上剤を含有する導電性ペーストにおいて、有機バインダーとしてメラミン樹脂、キシレン樹脂及び/又はその誘導体の1種以上を含有し、かつ密着性向上剤としてカップリング剤を導電性ペースト固形分中0.001〜5.0重量%の範囲で含有することを特徴とする導電性ペースト。【効果】本発明によると、導電性を低下させることなく密着性の向上が図れ、特に吸湿させた後の半田耐熱試験において高い密着性を維持し、総合的に優れた性能を有する。従って、本発明によれば、回路基板上に極めて信頼性が高く、かつ効果の大きい電磁波シールド層を容易にかつ安定的に形成することができる。また、回路基板の配線用、電子機器部品、回路部品の電極などにも有効に使用できる。

請求項（抜粋）：

導電性粉末、有機バインダー、添加剤、溶剤および密着性向上剤を含有する導電性ペーストにおいて、有機バインダーとしてメラミン樹脂、キシレン樹脂及び/又はその誘導体の1種以上を含有し、かつ密着性向上剤としてカップリング剤を導電性ペースト固形分中0.001〜5.0重量%の範囲で含有することを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/20 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09 ,  H05K 9/00