特許
J-GLOBAL ID：200903010544912519

素子搭載用基板および半導体モジュール

発明者：
今岡 俊一

今岡 俊一 について

, 
澤井 徹郎

澤井 徹郎 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 森下 賢樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-226726
公開番号（公開出願番号）：特開2008-109094
出願日： 2007年08月31日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：
【課題】差動信号の伝送特性に優れ、且つ、小型化された素子搭載用基板を提供する。【解決手段】素子搭載用基板は、配線層8と、導電層2と導電層3に設けられ、互いに対向して平行に配置された信号配線2a,3aと、配線層8の上面側に設けられた一対のパッド電極5a,5bと、配線層8の下面側に設けられた一対のパッド電極7a,7bと、各絶縁層を貫通して設けられ、上下の導電層間を電気的に接続する導体部1b,4b,6bと、配線層8の上面側に搭載された回路素子9と、この回路素子9に設けられ、一対のパッド電極5a,5bと導電部材10a,10bを介して接続された一対の信号電極9a,9bと、を備え、パッド電極5aから信号配線2aを介したパッド電極7aまでの線路と、パッド電極5bから信号配線3aを介したパッド電極7bまでの線路とにより等長な一対の差動伝送線路が構成される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
導電層と絶縁層とが交互に複数積層された配線層と、 前記配線層の一方の主面に設けられた一対の第1の電極と、 前記配線層内の異なる導電層に設けられ、互いに対向して平行に配置された信号配線と、 前記配線層の他方の主面に設けられた一対の第2の電極と、 前記絶縁層を貫通して設けられ、前記第1の電極と前記信号配線との間および前記信号配線と前記第2の電極との間をそれぞれ電気的に接続する導体部と、 を備え、 前記第1の電極の一方から前記第2の電極の一方までの第1の線路と、前記第1の電極の他方から前記第2の電極の他方までの第2の線路とにより、等長な一対の差動伝送線路が構成されている素子搭載用基板。
IPC (6件)：
H01L 23/12 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/02
FI (6件)：
H01L23/12 301Z ,  H01L25/08 Z ,  H05K3/46 Z ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K1/02 P
Fターム (17件)：
5E338AA03 ,  5E338BB25 ,  5E338CC02 ,  5E338CD13 ,  5E338EE13 ,  5E346AA02 ,  5E346AA15 ,  5E346AA29 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346FF01 ,  5E346HH03 ,  5E346HH22
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 配線基板及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-018167   出願人：大塚寛治, 宇佐美保, 三洋電機株式会社, 沖電気工業株式会社, シャープ株式会社, ソニー株式会社, 株式会社東芝, 日本電気株式会社, 株式会社日立製作所, 松下電器産業株式会社, 三菱電機株式会社, 富士通株式会社, ローム株式会社
審査官引用 (1件)

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