特許

J-GLOBAL ID：200903010556625620

プリント配線板

発明者： 竹田 幸夫 ,  蓮田 直暁
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-098106
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283867
出願日： 1996年04月19日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 反りの発生を阻止し電子部品の実装不良を防止する。【解決手段】 プリント配線板5は、表面に電子部品を実装するための導電パターンが形成され、裏面Bに電磁シールドを行うための銅箔10が全面に形成されている。銅箔10に短辺5aと平行する第1の直線部20aとこの直線部20aの上下に交互に接続された第2の直線部20bからなる非導体部20が設けられている。

請求項（抜粋）：

表面に電子部品等を実装するための導電パターンが形成され、裏面が電磁シールド用の導体で覆われ矩形状に形成したプリント配線板において、前記導体に、プリント配線板の一辺と平行な複数の直線状の第1の非導体部とこれら第1の非導体部と直交しこれら第1の非導体部と交互に接続された第2の非導体部を形成したことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 9/00

FI (2件)：

H05K 1/02 E ,  H05K 9/00 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 両面プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-103052   出願人：三洋電機株式会社