特許

J-GLOBAL ID：200903010559029557

研磨装置及び研磨方法

発明者： 中平 法生 ,  新井 孝史 ,  江崎 賛平
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-024853
公開番号（公開出願番号）：特開2000-218514
出願日： 1999年02月02日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】CMP研磨装置に於いて、研磨パッドの径を大きくしなくも、ウェハの被研磨面の各点に於ける研磨パッドの相対速度が均一、従って研磨速度の均一性が良く、研磨経過時間毎に複雑に変化させる揺動を行うための特別な複雑な制御を行わなくても、簡単な制御で研磨パッドの表面の消耗がパッド面内で均一に進行するフットプリントが小さいCMP研磨装置を提供することである。【解決手段】研磨パッド5を固定且つ移動する研磨パッド部2と、ウェハ4を保持且つ移動するウェハ部1とを具え、研磨パッド5とウェハ4との間に研磨剤6を介在させた状態で研磨パッド5とウェハ4とを相対移動させることにより被研磨部材を研磨する研磨装置において、研磨パッド部2とウェハ部1とが、各々固定或いは保持する研磨パッド5とウェハ4とに各々直線振動を与える振動機構11・8を各々具え、各々の振動機構の直線振動方向40・30が互いに直交させることによって解決した。

請求項（抜粋）：

研磨パッドを固定且つ移動する研磨パッド部と、被研磨部材を保持且つ移動する被研磨部材部とを具え、研磨パッドと被研磨部材との間に研磨剤を介在させた状態で、前記研磨パッドと前記被研磨部材とを相対移動させることにより、前記被研磨部材を研磨する研磨装置において、前記研磨パッド部と前記被研磨部材部とが、各々前記研磨パッドと前記被研磨部材とに直線振動を与える振動機構を各々具え、各々の前記直線振動方向が互いに直交していることを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621

FI (3件)：

B24B 37/00 E ,  B24B 37/04 B ,  H01L 21/304 621 D

Fターム (9件)：

3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AA16 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058CB10 ,  3C058DA10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17